OUR capability

Quick Proto types

Printed Circuit Board

PCB Assembly Project

Layer 2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L and above
     Structure

Двухслойные печатные платы ПП 2L

Четырехслойные печатные платы ПП 4L

Шестислойные печатные платы ПП 6L

Восьмислойные печатные платы ПП 8L

Десятислойные печатные платы ПП 10L

Двенадцатислойные печатные платы ПП 12L

Четырнадцатислойные печатные платы ПП 14L

Шестнадцатислойные печатные платы ПП 16L

Восемнадцать и более слоев 18L

     Capability
Support Prototype and mass production
Type Description Parameters
Regular
FR1
FR4
CEM1
CEM3
Aluminum
Rogers
Megtron
Others
support proto & bulk

Special substrate

Aluminum 1.0~3.0W/mK and more
support bulk production
Copper
prototype small qty only
Ceramic substrate /Centrotherm DBC(Direct Bonding Copper)
support bulk production
Mix substrate partial lamination
prototype small qty only

XG Technologies

Weekly Newsletter